日月光投控今年系统级封装和测试业绩看增，整体获利看佳；法人估投控今年业绩可望年增12%以上，获利看增47%到48%，冲投控成立以来新高。

展望今年，日月光投控表示，今年系统级封装（SiP）和测试业绩表现可望持续成长，IC封测及材料营收也可望明显成长，业绩目标逐季成长。日月光投控对今年营运乐观看待。

观察在中国大陆营运布局，日月光投控指出，其中IC封测材料大约有15%营收比重位于中国大陆，另外，电子代工服务（EMS）一半营收比重来自中国大陆。

展望今年资本支出，日月光投控表示，持续投入资本支出，主要以IC封装和EMS为主。法人预估，今年日月光投控资本支出规模大约与去年相当，测试占资本支出比重将从去年的44%降到约3成出头。

展望今年营运，法人预估，日月光投控整体业绩可较去年成长12%以上，整体获利可超过新台币250亿元，上看253亿元，每股税后纯益可超过5.9元，今年获利可较去年成长47%到48%，拼投控成立以来新高。

展望第1季营运，法人预估，日月光投控持续受惠逻辑芯片半导体封测持稳、5G业务放量，第1季IC封测和材料业绩仅季减5%以内，力拼持平，电子代工服务业绩季减幅度不到30%。第1季投控业绩逼近1005亿元，较去年第4季季减15%以上。