台积电转投资封测厂精材（3374）去年营运显著好转，公司将于13日召开法说会，揭示今年营运展望，市场看好成长动能可望增温。精材今（10）日虽因大盘重挫而开低3.07％，但在买盘敲进下迅速回升翻红，早盘最高上涨3.93％至84.7元，表现明显优于大盘。
截至12点，精材维持近3％涨幅，领涨封测族群。三大法人上周买卖超调节互见，合计仍买超111张，其中外资小幅买超39张、投信买超172张、自营商则卖超100张。
精材2019年自结合并营收46.53亿元，年减1.3％，但税后净利1.83亿元、每股盈余0.68元，较前年税后亏损13.52亿元、每股亏损4.99元大幅转盈，不仅终结连2年亏损态势，并创下2014年以来近5年高点。

法人认为，受惠3D感测结构光方案光学绕射（DOE）封装、CMOS影像感测器（CIS）封装需求畅旺，带动精材去年下半年营收成长动能，配合未达经济规模的12吋晶圆级封装（WLCSP）产线正式停产，随着卸下最大营运包袱，使获利情况较过往显著提升。
展望今年，随着手机搭载镜头数增加，带动采8吋制程生产的低画素CIS元件需求跃增，由于近年相关封测产能几乎未扩产，使CIS封装产能供不应求，日商索尼首度将旗下高阶CIS芯片释单台积电，精材可望因此承接相关封测订单，为上半年淡季营运增添利多。