IC载板大厂景硕（3189）第1季业绩可较去年第4季持平，不过仍需观察疫情影响，苏州厂据点营运正常，今年整体业绩有机会转盈。

展望第1季营运表现，外资法人预估美系和中国5G芯片载板出货力道可持续，行动内存（MobileDDR4）载板追单也可延续，此外预计今年第1季推出的iPhoneSE2，相关系统级封装（SiP）出货加温，基地台芯片载板需求可望季增约5%到10%，景硕第1季业绩有机会较去年第4季持平，不过仍需观察中国武汉肺炎疫情影响。

观察中国大陆据点，法人指出，景硕在中国苏州设有生产据点，估业绩占比约20%，包括印刷电路板制造厂百硕与BT载板厂统硕，比重各约10%，相关据点在农历春节期间持续营运，也不受疫情影响，不过客户需求端可能因为工作天数减少而减缓。

展望今年资本支出，法人预期景硕今年主要投资动态随机存取内存（DRAM）载板以及转换类载板（SLP）产能到天线封装（AiP），因应5G时代毫米波（mmWave）应用载板需求。

展望今年营运，法人预期景硕今年整体业绩可望突破新台币230亿元，较去年成长5%以内，税后获利可超过2.8亿元，较去年转盈。

从产品业绩比重来看，法人指出，ABF载板占景硕整体业绩比重约25%，BT载板占比约45%到50%。从应用比重来看，基地台占比约12%，手机应用占比约43%，内存占比约11%，GPU占比约6%。

景硕去年第4季合并营收新台币62.36亿元，季增约4%，去年合并毛利率19.38%，较去年第3季13.17增加6.21个百分点，单季合并营业利益1.22亿元，营益率1.95%，较去年第3季转正，单季税后净利550万元，每股税后纯益0.01元，较去年第3季转盈。

世界卫生组织（WHO）2月11日将武汉肺炎定名为COVID-19（2019年冠状病毒疾病）。