IC设计服务厂创意在台积电先进封装将具利基地位，法人看好创意硅智财（IP）授权业务发展前景，并预期明年可望赚进超过一个股本。

外资指出，创意第2代高带宽内存（HBM2）的IP与芯片对芯片IP分别在台积电CoWoS与3D IC先进封装具有利基地位，采用台积电CoWoS与3D IC先进封装的客户可能同时采用创意的IP。

台积电近年积极扩大先进封装布局，今年将有10%的资本支出用于先进封装与光罩领域，金额高达15亿至16亿美元，外资看好创意营运可望连带受惠，IP授权业务将具成长潜力。

创意去年受到比特币市场需求急冻，加上供应链库存过高与贸易战等影响，营运表现不如预期，营收与获利同步滑落。创意今年第1季营运展望保守，季营收恐季减逾1成，引发投信与自营商筹码松动。

据统计，投信与自营商近2个交易日共卖超创意756张，冲击创意股价自255元滑落至242元，跌13元，跌幅逾5%。

不过，外资预期，创意明年营运可望有亮丽表现，营收与获利应可同创历史新高，赚进超过一个股本。