外电报导美国有意扩大对华为出货限制。瑞银（UBS）分析，若成真肯定对晶圆代工业造成影响，不过，现在台湾7奈米产能吃紧，除中国5G需求外，CPU、HPC需求也不错，应不会立即受到冲击。

瑞银今天就武汉肺炎疫情对全球半导体市场影响举行电话会议，会中并提及美中贸易战后，美国欲降低对中国依赖的半导体业可能产生的影响。

瑞银亚太区半导体产业分析师吕家璈表示，从供应端来看，武汉当地没有半导体厂，加上产线人工用的少，短期较不受疫情影响，尤其是晶圆代工及内存，比起上游半导体设备及下游封装，受到的影响更少，不过，运输业复工率偏低，可能多少产生冲击。

吕家璈指出，随疫情蔓延时间拉长，业者开始预期会对市场需求造成更大影响，虽然目前半导体产能吃紧，即使需求不好，厂商不会很快砍单，且库存偏低，但疫情何时能获得控制仍未知，且比起SARS期间，中国在全球供应链中占比增加不少。

吕家璈说，厂商目前趋向观望，加上过年期间手机卖不好，要等到4月、5月库存才得以去化，疫情对下游需求面影响，最终还是会影响到上游半导体相关产业。

吕家璈表示，武汉肺炎疫情爆发，加深美国想脱离中国依赖的想法及动作，对半导体业将带来更长期影响，近日传出美国将修法，全球芯片厂若使用美国设备替华为制造芯片，必须取得许可，如此一来，包括台湾大厂可能都无法出货给中国，肯定会对芯片代工业造成影响。

不过，吕家璈说，影响可能不会这么直接和立即，台湾大厂先前对外说过，即使中国需求受影响，但别的地区需求会进来补足，且台湾7奈米产能吃紧，除中国5G需求外，中央处理器（CPU）、高效率运算（HPC）需求也不错，后续冲击如何还要再观察。

对中国半导体业，吕家璈认为，美国降低对中依赖，两地供应链各地发展后，预估PA、手机芯片等较容易以中国供应链替代，但半导体设备、晶圆代工、动态随机存取内存（DRAM）难以取代；中国自行发展晶圆代工，技术上挑战很大，即使成功但未必赚钱，不过，若美国真的修法，中国将不得不这样做。

吕家璈表示，如今人工智能、监控、数据中心等新兴科技，对资安要求更高，这使美国更想脱离对中国的依赖，中国方面，透过并购等方式，也已取得一些半导体相关技术，即使分散供应链门槛较高、较不具经济效益，但美中供应链分散、自主发展仍将成趋势。