中国积极布局半导体封测，法人指出通富微电募资扩车用电子与高效能CPU封测产能，市场人士表示对台厂影响有限。

中国积极布局半导体封测，法人报告指出，通富微电公司拟非公开发行募集不超过人民币40亿元，总投资金额约人民币54.08亿元，其中投资25.8亿元在积体电路封装测试二期工程，投资11.8亿元在车载品智慧封装测试中心建设，以及砸6.28亿元在高效能中央处理器等积体电路封装测试项目，其余则补充流动资金及偿还银行贷款。

在产能布局，法人指出通富微电加码5G高阶封装，专案实施于苏通厂。另外通富微电在崇川厂布局投资汽车电子专案，并继续在苏州厂扩大对超微（AMD）的封测能力。

市场人士表示，美系客户消费型7奈米产品除了在通富微电封测外，也在台厂硅品封测，大厂日月光投控也早布局车用电子封测，去年第4季汽车和消费电子与其他应用占封测营比重约30%，通富微电对台厂影响有限。

法人预估通富微电今年业绩年成长超过19%，逐年创高可期。

从产品营收比重来看，法人指出，通富微电在晶圆级封装和晶圆凸块占比约4成，覆晶封装（FC）占比约2成，QFN封装占比约1成多。

通富微电总部设于江苏南通崇川区，先后在南通苏通科技产业园区、合肥和厦门布局设厂，2016年进一步收购超微（AMD）苏州及AMD马来西亚槟城各85%股权。中国主要半导体封测厂除了通富微电外，还包括长电科技和天水华天等。