（中央社记者锺荣峰台北31日电）资策会MIC预估，明年半导体封装市场需求续强，明年台湾半导体封装产业可望年增7%。
观察今年台湾半导体封测产业，资策会产业情报研究所（MIC）表示，虽然智能手持装置市场成长有限，不过高速运算芯片需求增加，推升相关高阶封装产能利用率，带动产业规模。
MIC预估，今年台湾IC封测产业产值规模可到新台币4749亿元，较去年4384亿元成长8.3%。
展望明年，MIC预估高阶封装市场需求持续强劲，明年台湾整体封装产业年成长约幅度估7%。
观察主要封测台厂营运表现，日月光投控先前预估下半年业绩可望逐季成长。法人预估日月光投控第3季业绩可较第2季大幅成长19%到20%区间，单季业绩可望超过1000亿元，上看1015亿元，单季每股纯益可望超过2.8元，上看3元。
在内存封测部分，法人预估力成第3季业绩可望续创单季新高；第3季闪存封测、固态硬盘（SSD）以及逻辑IC封测表现看佳。
中华精测最快今年第4季内存测试可望交货小量贡献业绩，预估明年业绩放量；5G芯片测试可望明年进入小量工程验证阶段。
半导体晶圆封装厂精材预期第3季业绩可逐月走升，产能全开，目标朝向单季获利转盈。第4季业绩可维持去年同期水准。
讯芯-KY看好光收发模组和生物辨识双引擎助攻，预期明年获利会比今年更好，进一步带动毛利率、营益率和净利率三率三升。（编辑：杨凯翔）1070831
台半导体封装产值明年看增7%
发布时间：2024-05-03
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