（中央社记者锺荣峰台北10日电）日月光投控自结8月合并营收新台币355.85亿元，较7月327.36亿元成长8.7%。法人估日月光投控第3季业绩可望季增20%。
其中IC封装测试与材料8月营收223.8亿元，较7月211.57亿元微增1%。
日月光投控旗下日月光半导体8月自结营收276.23亿元，较7月248.04亿元成长11.36%，较去年同期244.5亿元成长12.98%。
展望第3季营运，日月光投控先前预估，第3季IC封测与材料产能可望季增3%到4%，稼动率可望提升2%到3%。第3季毛利率可维持去年第3季水准。
法人预估，日月光投控第3季在IC封装测试与材料业绩可望季增7%到9%区间，第3季IC封装测试与材料毛利率可较第2季略佳，有机会站上20%，第3季电子代工服务（EMS）业绩可望受惠旺季效应，可望季增超过40%。
整体来看，日月光投控第3季业绩可较第2季大幅成长19%到20%区间，单季业绩可望超过1000亿元，上看1015亿元，单季每股纯益可望超过2.8元，上看3元。（编辑：杨凯翔）1070910
日月光投控8月营收月增8.7%
发布时间：2024-05-16
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