第14届国际构装暨电路板研讨会(IMPACT)将于10月登场，主题将探讨5G世代来临，材料制程应用的封装与电路板前瞻技术，今年投稿论文截止日为6月15日。

台湾电路板协会（TPCA）今天宣布，聚焦国际电子零组件、组装、封测、电路板产业的第14届国际构装暨电路板研讨会(IMPACT)将于10月23日至25日于台北南港展览馆登场，同期也有台湾电路板展(TPCA Show 2019)。

今年IMPACT研讨会主要由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA联合举办，每年吸引超过18个国家、600位国内外产官学界人士参与，投稿论文截止日为6月15日。

随着5G元年开启，今年IMAPCT主题订为IMPACT-IAAC on 5G-Evolution& Revolution，主要将探讨5G世代来临，材料制程应用的封装与电路板前瞻技术探讨，并规划市场趋势、异质整合、内埋基板等论坛，汇集国内外产、学、研的研发能量。

TPCA也指出，IMPACT持续与国际前瞻组织跨国合作，如日本ICEP、JIEP及美国iNEMI、Techsearch、法国Yole等单位合作，并筹画主题演讲、企业论坛、特别论坛、论文发表等。

随着5G相关高阶技术开发与应用，阿托科技将筹划以5G为主轴的企业论坛，除此之外，IMPACT也邀请Nippon Mektron、AT&S、Dow、Intel、KAIST、HKUST、SPIL、台积电、应用材料、Fujitsu Labs、台湾大学、中兴大学、东京大学等海内外产学代表研莅临演讲。