▲SEMI报告指出，2019年第一季全球半导体制造设备出货为138亿美元，季减8%、年减19%。但同时间，台湾则逆势成长，较前一季度成长36%。（图／NOWnews资料照片）
国际半导体产业协会SEMI今（4）日发表报告指出，2019年第一季全球半导体制造设备出货为138亿美元，季减8%、年减19%。但同时间，台湾则逆势成长，较前一季度成长36%。

SEMI指出，相关数据是由 SEMI 与日本半导体设备产业协会（SEAJ）共同搜集，由全球超过80家半导体设备公司每月定期提供资料。而数据显示，2019年第一季全球半导体制造设备出货为138亿美元，较前一季的150亿美元下滑8%，且与2018年同一季的170亿美元相比减少19%。

再探究各国发现，台湾逆势成长！台湾第一季半导体制造设备出货达38亿美元，较前一季度的28亿美元成长36%，也较2018年同期的22亿美元成长68%。

台湾第一季半导体制造设备出货表现，相较韩国（季减8%）、中国大陆（季减13%）、北美（季减14%）、日本（季减41%）、欧洲（季减8%）等国与地区的负成长成绩还要好。

至于相较2018年去年同期表现，也唯有台湾跟北美分别成长68%与47%，其他国家与地方则为负成长。如韩国年减54%、中国大陆年减11%、日本年减27%、欧洲年减34%。