因应美中贸易战，网通厂智邦科技总经理李志强今天在股东会后表示，除新竹总部3条产线，已着手在竹南厂新增5条产线。

李志强指出，返台扩厂，在竹南新增5条产线以生产云端交换器、电信设备、企业用交换器等高阶及销美产品为主。

智邦规划，此次在竹南新增5条产线之后，台湾共有8条产线，另在中国深圳有20条产线，生产中低阶、销往东欧等新兴市场及非美国市场的产品。

另外，因应产业竞争加剧，智邦邀请国际云端大厂研发人才，出任研发副总经理。

智邦在股东会指出，专注资讯电子（IT）基础建设产业，开发高成长、高价值产品及解决方案，提供客户多元的整合方案，持续致力于提供专业设计代工（ODM）服务及品牌销售，因应市场需求。

智邦表示，结合芯片厂商、软件开发商及方案提供商，提供符合未来行动宽频与固网需求接取、汇聚，及核心网络设备。针对巨型资料中心（Hyper Scale）客户推出具备 100G、200G、400G、800G骨干传输速率、符合开放网络架构、软件定义网络规范的先进网络产品。

同时，强化软硬件平台，提供方便的软件开发环境，积极参与软件开源社群。强化无线网络平台提供云端管理或接取控制的选择，满足各类无线应用的时效性、安全性与简化运营维护的需求。

智邦利用不同无线射频技术，完成对应的无线网络连接产品的开发，提供完整的网络覆盖方案，开发网络功能虚拟化服务器，满足边际云（Edge Computing）等应用。