我国半导体制程设备自制率提高，自2013年以来，已连续6年创新高，今年前5月出口表现亮眼，是我国机械出口品项中，唯一正常长的主要机械细项，出口额13.3亿元也创历年同期新高。图为高雄港。（路透档案照）
唯一正成长机械出口品项！我国半导体制程设备自制率提高，自2013年以来，已连续6年创新高，今年前5月出口表现亮眼，是我国机械出口品项中，唯一正常长的主要机械细项，出口额13.3亿元也创历年同期新高。
财政部统计处指出，我国半导体产业在IC设计、晶圆代工及封测等方面，均在全球占有重要地位，但半导体制成设备发展较晚，不过，近几年出口金额逐年上升。
统计指出，我国生产的半导体等机械出口，在2006年突破10亿美元，除2009年金融海啸外，之后至2016年的10年间，多在10多亿美元间徘徊，2017年因中国大举兴建晶圆厂，加上国内厂商在中国设厂，我国生产的半导体等机械出口，在该年度跃升至28.1亿美元，年增62.7%，去年再攀升至31.3亿美元。
今年前5月出口额达13.3亿美元，则再创历年同期新高，且较去年同期增3.8%，是今年前5月唯一正成长的主要机械细项。
财政部官员表示，我国生产的半导体等机械今年前4月，单月出口额都为正成长，合计前5月出口额也创新高，但5月单月出口额却呈现下滑，主要与美中贸易战升温有关，半导体机械出口集中于中国、香港，约占5成，因此今年全年出口额是否再创新高，须观察后续月份出口表现。
半导体等机械进口方面，2004年即突破100亿美元，2016年141亿美元则为历史高点，今年前5月进口65亿美元也创同期最高，以自日本、美国及荷兰进口较多，合计占比近8成。
