前英特尔（中国）董事总经理黄节坦承，由于产业基础薄弱，中国半导体产业要花10年以上时间才能赶上西方国家，美中贸易战只是为中国半导体产业增加更大的压力。图为中芯国际（SMIC）的上海总部。（美联社）
2025计划 订自制率70%
近年来中国积极扶植半导体产业，加上近期中兴通讯与华为陆续遭美国禁售，半导体产业的发展落后已成为中国-心中之痛，因此将提高半导体自制率列为优先政策，“中国制造2025”计划也订定2025年达到半导体自制率70%的目标。然而，根据市场研究机构IC Insights的报告，未来5~10年内中国半导体产业仍难以达到自给自足的目标。
IC Insights在报告中将中国的半导体产业分为内存及非内存2部分，去年中国半导体市场高达1550亿美元，但内存的部分就占了41%。此外，在中国1550亿美元半导体市场中，仅有240亿美元是在中国境内生产，且大部分都是外国企业在中国投资设厂生产；总部位于中国的公司只生产其中65亿美元的产品，仅占中国1550亿美元市场的4.2%。
IC Insights指出，中国公司生产的这65亿美元产品中，约有10亿美元来自无厂半导体（IDM）公司，其他的55亿美元则是中芯国际等代工厂生产的产品。
而据IC Insights预测，即使2023年中国制造的芯片产品总值会增至452亿美元，但也只占全球半导体预估产值5382亿美元的8.4%。届时，就算考量了中国公司所生产的芯片提升了附加价值，中国生产的半导体在全球的市占率仍不会超过10%。
仅晶圆产量增 其余产品不足
IC Insights指出，中国公司目前在内存进行了大量投资，使得生产内存的中国晶圆厂产量正在快速增加，但半导体市场除了内存之外，还有模拟芯片、混合信号、服务器、MCU主控及专业逻辑芯片等等，这方面中国企业与国际水准差距更大。
由于中国公司在半导体生产及研发技术起步都很晚的情况下，IC Insights认为，中国企业在未来5~10年内不可能达到半导体产业自给自足的目标。
