IC设计联发科宣布新一代智能手机芯片平台Helio P65正式量产，采用12奈米制程。（记者卓怡君摄）
IC设计联发科（2454）今日发布新一代智能手机芯片平台Helio P65，采用12奈米制程，其全新的8核架构让芯片组实现不同以往的高性能低功耗表现，联发科表示，Helio P65芯片组将2颗功能强大的Arm Cortex-A75 CPU和6颗Cortex-A55处理器整合在1个大型共享L3缓存的丛集中，全新的Arm G52 GPU为主流市场中狂热手游玩家升级游戏体验，该芯片目前已量产，终端产品将于7月份上市。
联发科无线通讯事业部总经理李宗霖表示，相比旧一代架构的竞品，Helio P65的整体性能提高达25%，除了提高游戏性能，升级拍照体验也是规划产品的另一项重点。Helio P65让联发科在新高端智能手机市场再添强劲动力，Helio P65再度强化其硬件加速器，以确保带给消费者升级及可靠的游戏性能和出色的拍照效果。
联发科表示，Helio P65采用8核架构，整合两颗ARM Cortex-A75 CPU，工作频率高达2GHz，6颗Cortex-A55处理器，工作频率达 1.7GHz，八核丛集系统共用1个大型L3缓存，性能升级。此外，联发科的异构运算技术CorePilot实现智慧任务调度、智慧温控管理、用户习惯监测等，可确保其性能的可靠度及一致性，从而带给用户升级的游戏体验。
联发科指出，另一项创业界的特点是Helio P65内置语音唤醒功能，还将语音指令和电话的音讯通道从媒体和游戏中分离出来，可提供更好的音质。
联发科强调，相较于上一代产品，Helio P65 的AI性能提升达2倍，而其对人工智能相机任务如物件识别、智慧相册分类、场景检测、图相分割、背景移除和肖像拍摄等的AI处理速度也较竞争对手产品快30%。
