合晶对下半年市况趋保守。（资料照）
8吋硅晶圆厂合晶（6182）昨指出，美中贸易冲突的不确定性，冲击半导体晶圆厂营收下滑、库存攀高，对硅晶圆需求跟着降温，预估客户的库存调整将延后到第3季才能消化完毕，第4季需求可望逐步回温。
合晶昨举行股东会，通过承认财报与盈余分配等案，去年合晶合并营收92.1亿元，年增44%，税后盈余19.1亿元，创新高，每股税后盈余3.8元，每股配发2.5元现金股利。
面对市况，合晶对下半年趋保守，指出去年第4季起，美中贸易冲突的不确定性对半导体产业链产生重大影响，晶圆制造厂商陆续出现营收下滑及库存攀高情形，连带对硅晶圆的需求也降低，合晶预计客户的库存调整要到第3季才能消化完毕，第4季需求可望逐步回温。合晶产能规划将配合市场景气及客户订单需求调整，逐步增加。
合晶将在龙潭厂建立“二期长晶制造暨研发中心”，发展8吋N型超低阻及12吋低阻硅单晶晶棒技术，确保公司在低阻产品的技术领先，拉大与竞争同业的距离。
此外，随着车用电子及高功率元件对12吋低阻硅晶圆及磊芯片需求增加，合晶将积极争取客户订单并加速生产设备的采购，预计于2020年第2季建立一条从长晶、抛光到磊晶的12吋生产线，以满足客户需求并提升公司整体竞争力。
