台积电领航。台湾今年将居全球设备采购与成长双冠王，韩国则腰斩退居第三。（记者洪友芳摄）
代表全球电子制造业及设计供应链的产业协会SEMI（国际半导体产业协会）今天公布年中整体设备预测报告，预估2019年全球原始设备供应商（OEM）的半导体制造设备销售金额将减少18.4%，为527亿美元，低于去年645亿美元的历史高点。
报告也显示，台湾将从韩国手中夺下全球最大设备市场宝座，预估今年将达120.31亿美元、成长幅度21.1%，金额与成长率双双居全球第一。北美以成长率约8.4%居次。中国达116.9亿美元、将连续第二年维持金额数第二大。韩国则因缩减资本支出到90.22亿美元、将落至第三。除了台湾和北美以外，今年全部地区的整体支出都将呈现萎缩态势。
半导体业界推估，台湾在全球晶圆代工台积电（2330）推进先进制程7奈米，领先三星，并大量投产的带动下，今年资本支出仍超过百亿美元，好像航空母舰，引领台湾半导体业跟设备厂购买金额较去年更高。韩国因内存疲弱，投资缩减，今年预估半导体设备购买额约将仅92.2亿美元，较去年的177.1亿美元几乎腰斩。
SEMI预测2020年设备销售将恢复成长，估将跃增11.6% 、达588亿美元。最新预测也反映出，资本支出近日呈现下调趋势，且受地缘政治紧张局势等部分影响，市场不确定性持续升高。
SEMI年中整体设备预测报告显示，2019年“晶圆处理设备”销售预计将下滑19.1%、为422亿美元。“其他前端设备”，包含晶圆厂设备、晶圆制造及光罩／倍缩光罩设备在内，今年预计可能下滑4.2%、为26亿美元。“封装设备”部门预料将减少22.6%、为31亿美元，“半导体测试设备”今年也预计减少16.4%、到47亿美元。
SEMI预测到2020年，设备市场可望因内存相关支出力道强劲及中国新增厂房而有所复苏。日本的设备销售将爆增46.4%，达到90亿美元，预期明年中国、韩国和台湾仍将是前三大市场，中国更将首度登上全球冠军宝座。估计韩国将以117亿美元成为第二大市场，台湾则可望达到115亿美元设备销售量。若2020年整体经济情势改善，且贸易紧张局势得以平息，以上数据皆还有上扬空间。
SEMI表示，年中整体设备预测报告，是以SEMI备受业界认可的全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）数据库，由设备制造商所提供的资料为基础。整体设备包含晶圆处理、其他前端设备、整体测试，还有组装与封装设备。
