【记者郭襄阳台北报导】经济部政务次长曾文生于7月22日至26日率“2019年台日OB联盟关东产业合作交流访问团暨招商团”赴日，团员包括工业局、投资业务处、台日产业合作推动办公室(TJPO)、生技医药产业发展推动小组(BPIPO)、工研院材料与化工研究所(ITRI)、台湾电子设备协会(TEEIA)、智慧电子产业计划推动办公室(SIPO)，并偕同日月光半导体制造(股)公司及大量科技(股)公司等业者参团，洽访具体半导体合作议题。

工业局27日表示，此行洽访东京锁定半导体设备及材料(DISCO、Panasonic IS、三井化学、日立化成)、智慧制造/再生医疗(Cellseed、日立制作所、NEC)、能源(丸之内热供给公司、日立三菱水力)、资讯平台服务(LINE)等国际大厂的总部，争取来台投资、扩大共同研发。

本次访团重点摘要说明如下：
一、补全半导体产业上游关键材料及设备业者在台共同研发：
(一)争取半导体切割研磨装置龙头DISCO，在台设备制程研发及应用测试服务，投资扩大台湾营运总部规模，阶段推动切割研磨装置在台零组件供应链体系。
(二)加速Panasonic IS、三井化学、日立化成等半导体材料大厂，就液态封装材料及铜箔积层载板、类ABF材料等项目，设置研发中心与台湾业者共同研发5G、IoT相关应用产品，现阶段已成功促成三井化学集团子公司，在台设厂成立台湾东喜璐机能膜(股)公司；Panasonic IS在台增设研发中心，以及日立化成增资扩厂生产MCL载板，因应我国业者于半导体相关先进制程之需求。
二、推动5+2产业在台导入具关键技术日商：
(一)引进日立制作所及NEC智慧制造解决方案，加速国内业者工厂智慧自动化转型，针对日立制作所“Lumada”IoT 核心平台，以及NEC“FPGA（现场可程式化逻辑闸阵列）”边缘运算模组，导入感测器及影像分析，与工厂设备进行连结及界面整合，实现工厂生产可视化，若能阶段导入与台湾企业合作，将可提升台湾智慧制造技术层级。
(二)伴随再生医疗法规松绑，促进日商Cellseed公司，就“Cell Sheet Engineering(细胞层片技术)”，与台湾业者成立合资公司在台进行临床试验；以及日立制作所就“iPS细胞的自动培养设备(iACE2)”，与台湾再生医疗业者合作，设立符合国际标准GMP 等级细胞生产工厂，建立国际细胞医疗国际供应合作平台。
(三)因应台湾能源转型之推动，2025年再生能源发电量占比达20%，做为再生能源储能需求，洽谈推动台湾电力公司引进日立三菱水力公司“AS-PSPP(变速抽蓄发电机组)”，期做为未来再生能源储能系统之参考，并期补强台湾高峰时段用电缺口。另外，洽访丸之内热供给公司，了解Panasonic节能吸收式空调导入区域热能供应实绩。
三、推动台湾数位经济发展，促进LINE加码投资台湾：
因应-推动数位经济，借由资讯平台服务掌握使用者行为，以提供顾客感受到价值服务的新型态商业模式，以LINE之发展经验来看，对于具资通讯科技及创新实力之台湾，成功促成LINE今年宣布加码台湾，聚焦AI领域在台提供相关应用服务规划，并持续加强在台投资布局。
四、办理2019台日最新OB商务论坛in东京：
台日OB联盟会自2007年成立，会员组成包含各大日商派驻在台人员及对台窗口，至2018年会员人数已超过360人，为扩大连结日本关东地区日商高层人脉，本次访团办理“2019台日最新OB商务论坛in东京”，由TJPO就台日产业整体推动现况进行简报，宣导我国产业政策及台日合作利基，加速日商扩大对台投资。同时，聚焦AI、AIoT领域邀请研华科技、大量科技及凌通科技等业者，分享工厂智慧制造实绩及AI应用服务，获得在场270多位与会日商热烈回响。

经济部工业局分析，台湾半导体产业近年来持续扩大资本投资，日商为就近供应台湾客户，持续针对所需设备及材料扩大在台投资，进一步在台设立研发中心，与客户端就先端制程共同研发新应用之上游材料及设备。此外，-积极推动5+2产业创新计划及数位国家•创新经济发展方案等，亦衍生相关商机，日商对于智慧制造、再生医疗及能源议题亦有高度兴趣。2019/07/27