美中贸易战未解，中国华为传出5G手机和基地台关键零组件积极去美商化，5G手机处理器和基频模组以海思设计为主，台厂晶圆代工、封测和被动元件等供应链间接受惠。

美中贸易战未解，尽管美国日前宣布延后对部分中国货品加征10%关税，但是美国总统川普暗示，中国若想达成贸易协议，要先人道地处理香港问题，此外美中达成的贸易协议，必须符合美方提出的条件。市场仍持续关注中国通讯大厂华为（Huawei）通讯设备和手机出货状况，相关供应链是否受到牵连。

外资法人报告点名分析，华为在8月初曾暂停5G基地台零组件相关采购，其中印刷电路板（PCB）原先预期订单减少30%到40%，不过目前传出采购重新恢复，但部分5G基地台零组件订单恐受影响，外资预期第3季印刷电路板供应链厂商在华为的业务会出现下滑趋势。

观察主因，法人指出，因应贸易战变数，华为积极将手机和基地台的关键零组件和平台供应去美商化，华为提出了B计划，若相关计划落实，第4季华为对于印刷电路板的拉货可望回稳。

观察华为近期推出的首款5G智能手机内部主要零组件，也可看出华为去美商化和本土化的设计企图心。

欧系法人报告分析，华为5G手机的行动处理器，就采用旗下芯片设计商海思的最新高阶麒麟（Kirin）980处理器产品，5G多模基频芯片模组采用海思设计的巴龙5000（Balong 5000）产品。

值得注意的是，华为5G手机处理器和多模基频芯片，都是采用台湾晶圆代工大厂台积电的7奈米先进晶圆制程，后段封装和晶圆测试委由台湾日月光投控和京元电子提供服务。

在内存部分，由韩国三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和日本东芝（Toshiba）提供。被动元件由日本太阳诱电（Taiyo Yuden）、村田制作所（Murata）和台湾国巨提供。

在功率放大器（PA）部分，法人点出，过去华为手机的PA元件供应商主要为美商，现在已换由台湾业者协助生产制造、以及日商村田制作所提供。此外，电源管理芯片由中国积极扶持的中芯国际供应。

不过在射频模组元件部分，华为5G手机仍采用美国厂商的产品，法人指出供应商主要包括美国的思佳讯通讯（Skyworks）和科沃（Qorvo）。但射频模组封装则采用日月光投控的系统级封装（SiP）技术。