台积电晶圆先进制程夯，晶圆检测也吃香。 （资料照）
晶圆代工龙头厂台积电（2330）先进制程夯，苹果、华为海思、联发科（2454）等都是先进制程主要客户，带动晶圆检测与探针卡厂精测（6510）、雍智（6683）下半年与明年营运看好。
苹果与非蘋阵营陆续或将推出新手机，台积电受惠智能手机进入拉货旺季，物联网、高速运算等需求也成长，加上5G加速布建，7奈米先进制程与部分特殊制程的产能利用率进入满载盛况，预期下半年营运将逐季成长，下半年会比上半年好，明年也看好。
华为海思是精测主要客户，受惠客户端强劲拉货，精测第二季营运已从谷底回升，预期5G基站建设、AI、车联网等推动半导体产业景气上扬。该公司的晶圆测试板、垂直探针卡（VPC）及测试工程服务，随着客户开发案需求增加，预期下半年营运可望维持成长走势。
雍智营运主力包括晶圆探针卡与测试载板、IC老化测试载板，今年上半年合并营收3.81亿元，年增16.77%，毛利率51.68%，税后净利0.91亿元，年增14.69%，每股税后盈余3.56元，较去年同期3.23元为佳，营运绩效创历年同期新高。
随着第三季走旺，雍智7月自结合并营收0.84亿元，月成长达26.48%、年增38.57%，创历史新高。1至7月合并营收4.65亿元，年增20.19%。
雍智已朝向开发高阶晶圆探针卡及测试载板、IC老化测试载板等新产品，应用在客户端的AI、HPC、5G等相关芯片都采用16、12或7奈米等先进制程。雍智预期，高频与高速资料传输的5G、AI及HPC芯片等都将带动晶圆测试板或探针卡需求增加。雍智昨攻上涨停，以176元作收。精测也强涨收620元。
