工业电脑龙头研华（2395）今年参加台北自动化工业大展，除抢攻制造智能化，朝向工业自动化4.0方向布局，全面展开视觉化，完成整体智慧工厂目标。研华也从智能制造再迈进智能服务化的垂直整合市场的领域。研华林口园区启动三期建设计划，预计斥资15亿元打造新大楼，总楼地板面积8386坪，预计年底动工、2022年首季进驻，届时将作为智能服务事业群（SIoT）营运总部。

研华智能服务包括智慧医疗、智能物流、智能零售及智慧城市的广泛应用领域。采用AI人工智能技术，眼球视觉技术，big data 大数据，边缘运算等等加值在各项互联网硬件设备上，同时近年来又与共创伙伴开发出各种领域的应用软件包（SRP)达到软硬结合的创新应用。
研华智能设备不但应用在精密的医疗手术房监控系统中，更应用在远端医疗；致于在物流零售城市方面，研华提供车辆追踪、冷冻链、车牌辨识、人脸辨识，进一步可以达到“刷脸支付”、人流车流计算分析，支持各项支付系统（国际信用卡，充值支付卡，二维条码扫描支付-微信，支付宝等）。互动式的各项智能服务机减少人工成本，快速完成生活化的交易服务。尤其近年在倡导城市智能化下，智慧绿能路灯基站，智慧绿能环保回收站都在一步步的推广当中！
研华日前法说公布全球4大地区擘画的5年发展计划，扩大在地经营与人才经营，并持续发展物联网产业解决方案（SRP）软硬整合服务，驱动新一波成长动能，预期明年将是SRP由“平台建置”迈入“应用集成”阶段的关键年。