SEMI ：12吋晶圆厂设备支出 明年小幅回温
（记者洪友芳摄）
国际半导体产业协会旗下的产业研究与统计（SEMI Industry Research and Statistics）事业群首度公布“12吋晶圆厂展望报告”。根据报告预测，12吋晶圆厂设备支出历经2019年衰退后，2020年可望小幅回温，2021年创下600亿美元的新高，2022年再度下滑，2023年预计反弹，写下历史新高纪录。.
SEMI 观察未来5年晶圆厂设备投资大幅成长的动能，大多来自于内存（主要为NAND）、晶圆制造/逻辑IC、功率IC等等。以区域分，韩国预计支出力道最大，其次为台湾与中国，欧洲/中东与东南亚亦可望在2019年到2023年强劲成长。
SEMI 表示，今年整体12吋半导体晶圆厂/生产线的数量约136座，到2023年将达172座，成长率逾30%，若纳入可能性较低的计划，整体数量甚至接近200座，成长幅更高。
