预估第三季全球晶圆代工仅台积电、三星较去年同期成长（记者洪友芳摄）
市场调查指出，传统旺季带动半导体元件需求增加，预估第三季全球晶圆代工总产值将较第二季成长13%，市占率仍将以台积电达50.5%居最高、三星（Samsung）18.5%次之，格芯（Global Foundries） 8%居第三，但整体而言，受美中贸易战持续延烧影响，消费者市场需求将不如去年同期，预期下半年半导体产业的反弹力道恐不如预期强劲。
TrendForce旗下拓墣产业研究院指出，第三季晶圆代工业表现，市占率居冠的台积电在7奈米制程囊括主要客户群，苹果（Apple）、海思（Hisilicon）、高通（Qualcomm）、超微（AMD）等，7奈米制程产能利用率已近满载，加上部分成熟制程的需求逐渐回温下，预估整体合并营收将表现不俗，第三季营收将较去年同期成长约7%。台积电则预估较第二季营收季增17.4％到18.7％。
拓墣产业研究院表示，三星在晶圆代工方面以自家产品需求为主，目前市面上除了华为与三星部分的5G手机使用自行研发的芯片外，其余品牌大多采用高通的5G Modem芯片X50，这委由三星的10奈米制程量产，带动三星第三季营收可望较去年同期成长约3.3%。
格芯近期透过出售厂房与芯片业务，换取出售对象的稳定投片，同时，借着RF SOI技术增加来自通讯领域的营收。不过，拓墣认为，格芯未来交割厂房后，可能使营收减少，加上AMD积极布局7奈米产品线，恐将影响格芯在12/14奈米制程的营收表现，估第三季营收将较去年同期衰退6.28%。
联电第二季受惠通讯类产品，包括低、中阶手机AP，开关元件与路由器相关芯片等需求挹注，产能利用率提升与出货量稳定增加，第三季可望维持营收季成长，但较去年同期则下滑。
中芯国际第二季受惠智能手机、物联网及相关应用带动需求，55/65与40/45奈米制程营收表现不错，加上28奈米需求同样复苏中，拓墣预估第三季营收将可望持续成长。另外，中芯国际开发中的14奈米制程良率若能维持一定水准，在政策辅导与内需市场加持下，预估海思与紫光展锐将有机会在中芯国际14奈米制程投片。
此外，华虹半导体受惠功率与电源管理元件等内需市场助益，预估第三季营收也将维持较上季稳定成长。世界先进因电源管理产品营收表现亮眼，带动7月营收来到2019年高点，此需求将持续挹注第三季营收，可望减缓驱动IC转投12吋趋势的冲击。
拓墣产业研究院指出，以整体晶圆代工市场来看，受到近期美中贸易战变化剧烈影响，双方在关税上互相牵制，加上美国持续增加华为相关企业纳入实体清单，华为禁令在短时间内恐无法解除。美中贸易的僵局持续影响终端产品包括手机、笔电、平板电脑、电视等全年的市场需求，导致上游的晶圆代工厂商，对下半年旺季需求表现看法仍趋向保守。
