12吋晶圆厂设备支出，明年将小幅回温。（记者洪友芳摄）
可达600亿美元新高
三大法人进出金额及资券余额（9/4）
国际半导体产业协会旗下的产业研究与统计（SEMI Industry Research and Statistics）事业群昨首度公布“12吋晶圆厂展望报告”，报告预测今年12吋晶圆厂设备支出受到内存下滑影响，将呈现衰退，明（2020）年可望小幅回温，2021年估可达600亿美元的新高，2022年再度下滑，2023年预计反弹，写下历史新高纪录。
SEMI观察未来5年晶圆厂设备投资大幅成长的动能，大多来自于内存（主要为NAND）、晶圆制造/逻辑IC、功率IC等等。以区域分，韩国预计支出力道最大，其次为台湾与中国，欧洲/中东与东南亚亦可望在2019年到2023年强劲成长。
SEMI表示，今年整体12吋半导体晶圆厂/生产线的数量约136座，到2023年将达172座，成长率逾30%，若纳入可能性较低的计划，整体数量甚至接近200座，成长幅度更高。
SEMI对2019年全球晶圆厂设备支出预估下滑19%、484亿美元，较年初估下滑14%进一步下修。主要来自今年内存产业的支出将下滑45%，占今年降幅的大部分，明年内存可望复苏，也将带动晶圆厂支出的回温。晶圆代工产业先进制程、微处理器的投资则可望增加。
