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劳开陆认为，铜箔基板（CCL）现在市况这么热是有一点点假象，因为这个行业一直都是供过于求。（记者胡志恺摄）
（劳开陆是腾辉电子董事长，腾辉电子为AIRBUS、F35战斗机CCL供应商）
其实我认为铜箔基板（CCL）现在市况这么热是有一点点假象，因为这个行业一直都是供过于求，而且是绝对是供过于求。
为什么我敢那么说呢？我举例你就了解，因为同业扩展速度太快，每一个铜箔基板业者认为说，今年手机有1亿台，明年可市场会成长到1亿3千万台，那对铜箔基板的需求好像每年会有20%、30%的幅度成长上去。
产品短小化 CCL成长率应只有个位数
但大家都忽略一点，铜箔基板销售是以面积计价，消费电子的产品的趋势，是愈来愈轻薄短小，电子产品轻薄短小的意义，是电路板使用面积也会缩小，那这个来回一冲销的状况之下，实际上，铜箔基板的需求量，我认为啊，只有应该只有个位数的成长，而非同业预期的每年20%或30%的成长。
但是当每家CCL厂都用20%、30%成长率目标去扩厂的时侯，这市场就会变成红海市场，会落到大家削价竞争，这是无法避免的。
过去的历史可以证明，很多我们竞争的中小型铜箔基板对手都挂掉，有的经营不善，或著是面临快关门倒闭，我认为这是1个战国时代，在良币淘汰劣币的时代，你必须要有你的特色。
5G是很大的工业革命，那它的需求就铜箔基板跟PCB（印刷电路板）的量，是从倍数上的成长，这是很大的1个工业革命，每家铜箔基板厂都在都在投入扩产，但是5G真正的需求，还没有真正大量开始，不管是天线啊，雷达啦，及手机上应用的电路板。
5G需求应半年后才会展开
5G对4G的概念而言，就是说整个它的基地站的设备要做更换，然后它的密度又高，以前基地站大概是100个，那5G可能要比它多1倍多，变成要200个才能应付它的传播，那这个速度的传播，那你所用的材料，PCB全部要换新的，要换等于，那换的时候你的品质要好，你的材料的技术门槛要过，很多的需求就开始，很多的认证规范都出来，你达不到标准，进不去这门槛，但这个量是绝对做不完，但是真正的这个量要上去，我认为还有一段时间，我认为大概是半年，3个月到半年之间，就是开始慢慢量才会比较明显。
（采访整理／记者刘彦辰、胡志恺）
