国际半导体展18日起登场，规划21大主题，预估来自43个国家、超过700家国内外厂商参展，其中科技智库领袖高峰会将有台积电、广达、日月光等产业领袖齐聚一堂。

国际半导体展（SEMICON Taiwan）将于18日到20日在南港展览馆登场，聚焦先进制程、异质整合与永续制造，同时呈现智慧制造、智慧汽车、智慧医疗、智慧数据等新兴智慧应用趋势。

今年展会规划21大主题、国家专区以及超过20场国际论坛，预估汇聚来自43个国家、超过700家国内外厂商参展，展出超过2200个摊位，预计吸引将近5万名专业人士参观，展会规模可望创新高。

主办单位国际半导体产业协会（SEMI）指出，因应5G、人工智能、物联网、车用电子等发展，半导体高阶制程及测试技术需求崛起，先进技术需求大幅增加，驱动更多业者进军半导体应用市场。

展会首日下午将举行科技智库领袖高峰会，包括台积电董事长刘德音、广达董事长林百里、钰创创办人及董事长卢超群、力晶董事长黄崇仁、日月光半导体总经理暨首席执行官吴田玉、旺宏总经理卢志远等台湾半导体产业人士将齐聚一堂，共同讨论台湾高科技产业走出下一个60年。

另外在国家专区部分，包括德国、荷兰、韩国、日本、欧洲硅谷以及新加坡等将设立专区。

国际半导体展也规划一连串以“异质整合”为主题的相关活动。其中系统级封测国际高峰论坛（SiP Global Summit）将探索在人工智能与5G应用浪潮下半导体先进封装科技的潜在机会。此外先进测试论坛也将于今年首次登场，SMC策略材料高峰论坛也将首次在台湾登场，呈现下世代半导体材料的机会与挑战。

与国际半导体展同期，高科技智慧制造展（SMART Manufacturing Expo）也将一并展出，主办单位指出，将打造横跨从半导体到触控面板、平面显示器、及印刷电路板产业的完整智慧制造平台，以“启动高科技制造数位转型”为展览核心，聚集推动高科技智慧制造未来的解决方案及设备业者，以及生产实现未来关键芯片模组的制造业者。

从市场规模来看，国际半导体产业协会市场预测报告显示，尽管今年全球半导体市场支出相对保守，不过台湾半导体制造设备投资却在先进制程及产能的带动下异军突起，将以21.1%的成长率超越韩国、跃居全球第一。

另外台湾拥有大规模晶圆代工和封装基地，已连续9年成为全球最大半导体材料消费市场，总金额达114亿美元。