摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿指出，未来10年“全球协同合作”与“世界两大经济体”两大阵营将持续定义全球半导体产业发展。（记者卓怡君摄）
SEMICON TAIWAN国际半导体展昨天登场，外资摩根士丹利与高盛证券针对全球半导体市场趋势做出分析，摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿指出，未来10年“全球协同合作”与“世界两大经济体”两大阵营将持续定义全球半导体产业发展，因美中贸易战加速中国半导体本土化发展，未来中国将采取“中国设计”＋“台湾晶圆”战略。
詹家鸿表示，就2017年半导体核心产值市占率分析，台湾厂商占比约15%，中国厂商占比为14%；但在晶圆代工方面，台厂以67%的市占大幅领先中国厂商的7%。
美中贸易战开打，迫使中国必须强化本土科技供应链，詹家鸿认为，对中国来说，建立长期的中国科技生态圈比降低贸易赤字更为重要，此举将影响全球科技产业发展。
此外，因贸易战紧张态势，中国资本市场会更重视本地半导体相关企业，目前上海科创板就有10家企业和半导体有关，预估到了2025年，中国自主设计的半导体产值在全球市占率将达到20%。
高盛︰明年半导体业强劲复苏
高盛大中华地区科技产业部门主管张博凯认为，5G将带动科技产业新一波发展，对于手机、半导体、设备厂带来新的动能，半导体将转进7奈米或更先进制程，2020年半导体产业可望强劲复苏，预期2019年至2023年半导体产业营收年复合成长率上看19%。
