鸿海半导体S次集团副总经理陈伟铭昨日出席“科技智库领袖高峰会”。（记者陈柔蓁摄）
鸿海半导体S次集团副总经理陈伟铭昨日在“科技智库领袖高峰会”中表示，鸿海做为IC BIG BUYER（积体电路大买主）、半导体NEW PLAYER（半导体新玩家），每年采购530亿美元、世界11%的IC，他透露，现在鸿海在半导体产业已自行设计了软件定义芯片（Software Defined Chip），未来将成立更多的IC设计公司，也希望能提供系统的解决方案，垂直整合服务。
陈伟铭有台积电（2330）副主任、新日光副总等产业经历，后来到鸿海；他说，鸿海进入半导体业才3年，但在IC产业的布局完整，设备有京鼎（3413）、帆宣（6196），设计有天钰（4961）、封装有讯芯-KY（6451）等，所以集团未来跟IC产业结合，上、下游数据都有，凭借对IC产业了解，帮助上、下游整合。
中国不会成为未来世界工厂
陈伟铭昨指出，半导体产业链中，最上游是设备与材料业，美国、日本争第一、二名，因此美国发动贸易战，对下游是好几百倍影响；电子产业供应链的EMS（电子专业制造服务）厂，台湾是第一，鸿海据此能提供电子产业解决方案。
陈伟铭认为，中国不会成为未来的世界工厂，未来也没有任何一国会成为世界工厂，因新兴国家如印度，都要各自在国内制造。
陈伟铭也提到鸿海创办人郭台铭曾提出的，未来从20国共荣的G20，变为美国与中国抗衡的G2之说，现在是全世界合作供应链，未来G2时代，每种产品要设计2种规格，也要有2套规格的材料来源。
陈伟铭观察，现在产业流行跨界演出，像是世界晶圆制造龙头台积电，往下游的封装技术了得，苹果这样的系统公司也有自己ASIC（特定应用积体电路）来彰显价值。
