（图：彭博）
研调机构IC Insights公布的最新报告指出，2019年半导体业并购交易回温，今年前8个月宣布的并购案共有20件、金额达280亿美元（约8736亿台币），并购对象包括芯片公司、业务部门、产品线，智慧财产（IP）、晶圆厂；今年为止，半导体并购交易额已超过2018全年的259亿美元，接近2017年的281亿美元；2019全年半导体业并购案数量将超越2017年，肯定成为2014年以来半导体并购交易额第3高。近几年来，由于美中贸易战和各国-保护国内半导体产业、严审海外并购交易，并不鼓励企业达成半导体并购交易。
前8月已达280亿美元 超越去年交易额
报告指出，今年并购案跳跃式成长主要受网络、无线连接IC（积体电路）、半导体供应商的推动；半导体供应商迈向未来10年发展之际，持续增加汽车应用及高成长市场产品。此外，企业调整业务重心、削减业务，也使并购案数量增加。例如，英特尔7月以10亿美元把手机调制解调器的基频芯片事业卖给苹果公司。美满电子（Marvell）5月也宣布以17亿美元把Wi-Fi无线连接事业卖给恩智浦半导体（NXP），美满电子同月还表示将以6.5亿美元收购格芯（GlobalFoundries）的特殊应用芯片ASIC 业务，并以4.52亿美元收购Multi-Gig以太网路和网络控制器供应商Aquantia。（图：彭博，文：编译杨芙宜）
