国际半导体展“SEMICON Taiwan 2019”，中华精测聚焦5G测试新技术。（记者洪友芳摄）
迎接5G市场到来，封测龙头厂日月光（3711）、晶圆检测厂精测（6510）在半导体展纷秀出相关技术，通吃5G的低频与高频市场，预估明年市场需求将更显著。
精测昨在半导体设备展中介绍公司研发出的5G中OTA（Over The Air；空中下载）半导体测试方案，正式跨入5G高频段mmWave（毫米波）半导体测试市场，成为业界第一家同时可提供5G低频段sub 6GHz及高频段毫米波的半导体测试界面及服务厂商。
精测总经理黄水可表示，5G低频段sub 6GHz相关半导体产品开始进入量产的旺季，精测是供应链之一，下半年营运绩效将逐渐显现，估计5G相关的应用处理器、射频及基地台等测试，第三季贡献营收将增温，第四季整体营收虽会下滑，但可望较往年同期较佳，明年5G手机需求放量，挹注成长动能将会更明显。
日月光 展示异质整合封装技术
日月光今年也参加国际半导体展—“SEMICON Taiwan 2019”，会场展示异质整合封装技术，包括5G高频天线封装（AiP）、2.5D、3D系统级封装（SiP）、覆晶封装（Flip Chip）等，日月光备妥技术，以争取国内外客户的AiP模组、RF前端模组（FEM）封测订单。
日月光也展示智慧工厂的相关应用，日月光自动化暨工程资讯处资深处长陈俊铭表示，该公司智慧工厂与智慧制造集中在高雄厂区，主要生产高阶制程，包括应用车用、医疗、物联网、高速运算、人工智能等。
陈俊铭指出，日月光预计今年底高雄厂区将有9座关灯工厂，明年底还会有15座关灯工厂，届时关灯工厂覆盖率将占高雄厂区总坪数的25%比重。规划2年后，位于中坜与台中等中低阶制程厂区也将迈向关灯工厂。
