全球第三大晶圆代工厂格芯（Globalfoundries）。（路透）
全球第三大晶圆代工厂格芯（Globalfoundries）首席执行官考菲尔德（Thomas Cailfield）表示，该公司正在研拟首次公开上市（IPO）计划，预计2022年上市，此举有助于加强该公司的财务实力和扩展业务。此外，格芯已停摆的四川成都晶圆厂，将由以色列的晶圆代工厂TowerJazz接手。
格芯创立于2009年，主要是从超微半导体（AMD）剥离，阿布扎比-旗下的投资公司Mubadala Investment是格芯的大股东，Mubadala投资格芯之余，也在美国和欧洲等地收购多处芯片生产设备，以壮大格芯，投资金额超过210亿美元。
考菲尔德表示，由于芯片需求旺盛，加上精简成本，应有助于格芯在今年实现60亿美元的营收和逾5.5亿美元的自由现金流，而3年后的IPO将成为公司的转捩点。
此外，根据中国媒体报导，格芯在四川省成都市投资兴建的12吋晶圆厂，去年8月停止运作后，成都市-开始寻找买家，最后找上TowerJazz接手，TowerJazz目前手头拥有超过3亿美元现金，对这笔收购案并不成问题。但成都市-和TowerJazz尚未对此事做出回应。
