SEMI预估今年半导体硅晶圆出货量将创近3年新低（记者洪友芳摄）
根据SEMI（国际半导体产业协会）最新公布半导体产业年度全球硅晶圆出货预测报告，指出2019年硅晶圆出货量预计从去年历史新高转为下滑6%，为近3年首度出现衰退，预估2020年将重拾成长力道，2022年可望将再创新高纪录。
依据预测报告展望今年至2022年的硅晶圆需求，2019年抛光（polished）与外延（epitaxial）硅晶圆出货总面积，预计将达11757百万平方英寸（million square inch； MSI）；2020年到2022年3年间，根据预测将分别达11977百万平方英寸、12390百万平方英寸、12785百万平方英寸。
SEMI产业分析总监曾瑞榆表示，有鉴于产业正在消化累积库存，加上需求转弱，今年硅晶圆出货量预计将下滑。产业预期出货量将在2020年回稳，2021年与2022年预料将重拾新一波成长动能。
