刘德音将主持TSIA年会，主轴聚集在AI、5G。（资料照）
台湾半导体产业协会（TSIA）将于10月31日（四）下午在新竹国宾大饭店举办年会，年会将由理事长、台积电董事长刘德音主持，并邀请微软执行副总裁（人工智能及研究团队）沈向洋主讲，发表“The Future of AI and Technology”专题演说，压轴由联发科技首席执行官蔡力行主持“5G论坛-台湾半导体产业在5G时代的机会与挑战”，邀请多位产官学研知名专家和与会者互动，共同寻求台湾半导体产业持续成长的契机。
各项新科技的应用与需求陆续出现，为半导体带来革新，尤其是人工智能（AI）与5G的应用，可望为半导体产业开创新蓝海。因此，TSIA今年年会的专题演说及5G大论坛，也将锁定AI与5G为主轴。
沈向洋在微软有20几年的经验，曾协助成立微软中国研究院，担任过微软亚洲研究院院长及微软全球副总裁，专责开发微软Bing搜索引擎，目前领导微软人工智能及研究团队。
由蔡力行主持的5G论坛，邀请执行副总中华电信林国丰、日本NTT DoCoMo Takehiro Nakamura资深副总、广达总裁林百里、沈向洋、台积电副总经理张晓强、科技部政务次长许有进担任与谈人，希望透过产、官、学、研不同的观点，共同激荡出5G时代愿景与蓝图。
同时，会中将颁发2019 TSIA半导体奖，鼓励优秀年轻学子进入前瞻半导体领域。2019年TSIA半导体奖（具博士学位之新进人员）由国立清华大学资讯工程系李濬屹助理教授及国立交通大学国际半导体产业学院管延城助理教授获奖。
