PI大厂达迈今天宣布“铜锣二期建设”竣工启用，合计相关投资逾18亿元，为达迈成立近20年最大投资案，董事长吴声昌看好，未来高频高速5G材料与光学级透明折叠显示应用趋势。

聚酰亚胺（PI）为软板上游材料，PI薄膜供应厂达迈科技“铜锣二期建设”今天正式竣工启用，日本荒川化学等代表也出席典礼。

达迈科技本次兴建规划的二期厂区占地约3万6000平方米，合计厂房设施、生产设备、研发大楼等相关投资逾新台币18亿元，其中生产项目包括一栋地上5楼、地下一层的厂房，厂内配置1条年产能600顿的生产线，也完成预留未来新增产线的相关配置，并同时扩建多功能先进PI研发大楼。

达迈说明，铜锣一期厂区自2014年开厂以来所生产销售全球的PI薄膜已超过8500万平方米，估算已超过330个大安森林公园，看好铜锣二期厂区的扩充可挹注未来营运动能。

达迈公司几个主要产品包括高阶软板材料、人工石墨膜、高频高速软板材料、光学级透明PI膜，应用的领域包括智能手机用软板、5G高频高速软板及显示器应用材料等。

吴声昌瞄准5G高频高速材料的趋势，相关材料都已经“准备好了”，也认为三星、华为分头推出折叠手机，将推波助澜折叠机的趋势，有助于达迈研发的透明PI进一步抢占市场，达迈与其客户积极布局中国客户，看好未来产业水到渠成，将迎来爆发成长。

受中美贸易战纷扰影响，达迈今年上半年每股盈余0.51元，低于去年同期的1.38元，但8月营收1.57亿元，月成长8.5%，已连续两个月成长。

近期PI需求虽受智能手机成长趋缓等外在因素影响，但达迈仍看好智能手机、穿戴装置、车用软板等市场成长潜力，展望2020年，因5G、散热及透明显示器等相关应用领域的发展等也将驱动PI膜需求另一波的成长。

达迈说明，尤其近期中美贸易摩擦及日韩关条紧张，各产业因应风险分散相继采取供应链重整、关键性原物料及零组件定锚所衍生的商机，吴声昌表示，对达迈立足台湾，在对的产业位置而言，会有很好的成长机会。