达迈科技(3645)“铜锣二期建设”今天正式完工启用，达迈新厂区配置1条年产能600吨的生产线，尽管近期PI需求受到智能手机成长趋缓等相关外在因素影响，但达迈看好智能手机、穿戴装置及车用软板等市场成长潜力，2020年5G、散热及透明显示器等相关应用领域的发展将驱动PI膜需求另一波的成长，未来新厂区也将视客户需求新增产线相关配置，进一步落实“独步全球的软板材料供应商”目标。

达迈长期专注在聚酰亚胺薄膜(PI)，产品主要应用在软板、石墨片、高频高速及显示器，达迈铜锣一期厂区自2014年开厂以来所生产销售全球的PI薄膜已超过8500万平方米，为因应高频高速5G通讯世代及光学级透明折叠显示应用趋势，达迈规划兴建规划二期厂区，并在今天正式完工启用。
达迈科技二期厂区占地约36000平方米，为一栋地上5层地下1层的厂房，厂内配置1条年产能600吨的生产线，并扩建多功能先进PI研发大楼，以吸引更多优秀研发人才加入，将发展中的各项先进材料及专案加速导入市场，厂房设施、生产设备及研发大楼相关投资逾新台币18亿元。
由于一台高阶手机平均使用15到16片软板，比中低阶机种多出20%到30%用量，全球前五大智能手机品牌，三星与苹果两强外，其余几乎是大陆手机品牌，华为、OPPO、Vivo及小米等均与全球顶尖上游供应链接合，推出更高规格、更多新功能及尺寸更大的中高阶产品，虽然全球智能手机数量成长趋缓，但中高阶手机市场出货比例逐年攀升，每台手机软板使用片数也增加，且手机尺寸变大后，单一软板使用PI film面积也增加，达迈预期，PI film近几年仍会有相当可观数量成长。
达迈科技表示，PI film应用日益往高阶产品及客制化需求发展，此一趋势将驱使PI film产品往新一代应用开发，满足严谨的物性需求，为因应终端产品高频高速(5G)与物联网(IoT)需求，电路高频与高速化已成必然趋势，传统软性电路基材的低介电化势必成为新一波材料发展主流，达迈科技陆续新开发低介电软性基板材料，具有Low DF(低传输损失)，以及优异制程加工特性，提供客户高频/高速化材料的最佳解决方案，针对下一世代5G毫米波(mini wave,>28 GHz)软板基材需求，含氟素树酯的改质PI膜(MPI)将陆续推出提供重要客户应用于新产品设计、测试。
在人工石墨膜方面，达迈表示，终端行动穿戴装置与智能手机设计朝轻量化、薄型化与高速运算传输等需求设计，其中CPU芯片设计由双核心增加到四核心、八核心等以增加芯片运转速度，随着运转速度提升，导致芯片周围内部相关零组件与材料的热管理就越显重要，由于行动穿戴装置与智能手机追求轻量与薄型，人工石墨片因具有超高导热性、重量轻、极薄(厚度<0.1mm)与耐弯折等多项特性，后续散热技术发展几乎都改采人工石墨片(Graphite sheet)，而人工石墨片主要原料就是PI film，随着散热应用的市场成长，达迈的聚酰亚胺薄膜在人工石墨片的应用预期会逐渐增加比重。
在光学级透明PI膜部分，达迈表示，显示器面板产业主流逐渐转移到OLED面板，因为OLED面板具备高色彩饱和度、可弯折性及自发光等特性，特别是可挠式AMOLED面板，让显示器具备更轻、更薄、更省电、更不易碎裂等优势，未来搭配穿戴式与VR装置，以及可弯折式行动装置等创新产品陆续问市，达迈7年前持续投入开发的无色聚酰亚胺薄膜(Colorless Polyimide film，OPITM)，朝向高透光(High Transmittance)、低雾度(Low Haze)与良好弯折性(Excellent Flexible ability)等特色，用于光电产业可连续弯折式行动装置，取代玻璃与其他结晶性高透明塑胶材料不易弯折的特性，近期全球多家显示器与手机领导大厂积极投入可挠式AMOLED面板研发生产，都一致看好未来可挠性OLED显示器成长与应用，达迈OPITM产品已与国际大厂接轨，同步完成相关的开发验证并已开始商业化供货到相关供应链，公司将随技术发展与客户积极配合，迎接可折叠显示器需求。