IC载板厂景硕第3季税后亏损新台币2.78亿元，每股亏损0.62元，亏损较第2季收敛，前3季税后亏损20.3亿元，每股亏4.54元，法人估明年全年可望转盈。

景硕第3季合并营收59.97亿元，较第2季51.74亿元成长15.9%，年减6.5%，第3季合并毛利率13.17%，较第2季9.18%增加3.99个百分点，年减9.5个百分点。第3季合并营业亏损1.98亿元，合并营损率3.31%，较第2季营损率18.26%收敛，第3季税后亏损2.78亿元，较第2季亏10.07亿元收敛，第3季每股税后亏0.62元，比第2季每股亏2.25元收敛。

累计今年前3季景硕合并营收160.91亿元，年减7.8%，合并毛利率9.65%，年减12.9个百分点，前3季税后亏损20.3亿元，较去年税后净利3.45亿元亏损扩大，前3季每股税后亏4.54元，逊于去年同期EPS 0.78元。

法人表示，景硕第3季类载板（SLP）业绩持续触底，不过服务器用载板需求量大，有助ABF载板拉货。

展望第4季，法人预估景硕第4季业绩可能较第3季小幅下滑5%左右，估基地台芯片载板回稳，中国手机芯片用载板回温。

从产能布局，法人表示景硕新丰厂产能锁定ABF载板与天线封装（AiP）。

法人指出，景硕开始布局天线封装载板，已导入中国大陆手机大厂设计，不过预期到明年AiP载板对景硕贡献有限。

观察景硕产品稼动率，法人指出，目前景硕在BT载板产能利用率约75%，目前暂无扩产计划，景硕BT载板未来在5G手机天线封装、汽车雷达、游戏、安控等应用芯片载板发展可期。

在ABF载板部分，法人表示，5G基地台载板需求有放缓的迹象，此外美系可程式化逻辑闸阵列（FPGA）大厂需求量看减，景硕采用ABF材质的FC-BGA载板出货可能偏缓，不过稼动率仍在满载水位，预期明年第2季可望受惠旺季效应。

展望明年，法人预期景硕明年全年可望转亏为盈，预期明年每股纯益可到1元到2元。