晶圆探针卡及测试板厂雍智（6683）第三季财报亮丽，合并营收2.32亿元，营业利益0.83亿元，归属母公司税后净利0.67亿元，同创历史新高纪录，每股净利2.47元优于预期。雍智已掌握联发科、瑞昱、华为海思的晶圆测试板及IC老化测试载板订单，受惠于5G及WiFi 6等新应用爆发，第四季及明年营运持续看旺。

雍智受惠于晶圆测试板接单进入旺季，加上美中贸易战带动中国半导体厂提升自给率，晶圆测试板订单转向台厂，第三季合并营收季增22.8％达2.32亿元，与去年同期相较成长45.9％，平均毛利率季增4个百分点达56.5％，营业利益季增56.6％达0.83亿元，较去年同期成长逾一倍，归属母公司税后净利季增59.5％达0.67亿元，较去年同期成长近1.1倍，每股净利2.47元，表现优于预期。
雍智前三季合并营收6.14亿元，较去年同期成长26.3％，平均毛利率约略持平在53.5％，营业利益1.96亿元，较去年同期成长41.0％，归属母公司税后净利达1.58亿元，较去年同期成长41.1％，每股净利6.06元。前三季财报来看，合并营收、营业利益、税后净利同步改写历年同期历史新高纪录。
雍智10月合并营收月减5.8％达7,060万元，较去年同期成长12.6％，累计前十个月合并营收6.84亿元，较去年同期成长24.7％。雍智看好5G及人工智能（AI）等高频高速芯片，采用7奈米及更先进制程投片量急速增加，可望带动晶圆测试板及IC老化测试载板接单爆发，加上晶圆探针卡下半年开案量大增，法人预估第四季营运淡季不淡，明年营运将再出现大幅成长。（新闻来源：工商时报─涂志豪／台北报导）