联电(2303)第四季不淡，营收预计季增一成，加上明年起5G订单可望出现爆发性动能，周二，外资反手买超7782张；联电今开高走高，盘中涨0.55元至15.9元，股价创波段新高。
联电ADR周二于美股涨2%，摩根士丹利将联电股票评级调升至优于大盘（overweight）。联电ADR 3日收盘为2.5美元，涨0.05美元，涨幅2.04%，换算每股为新台币15.25元。联电周二收盘价为15.35元，今开高为15.4元，并开高走高，早盘最高攻抵15.95元。外资先前一路卖超联电，但周二转为买超7782张。
12月以来，部分库存回补订单涌现，8吋晶圆代工产能趋紧，加上5G订单需求可望逐步加温，有助于联电明年第一季不淡。

此外，联电合并日本的12吋晶圆厂，预计月产能提高3万多片，将提供业绩成长动能。
联电因已完成收购日本三重富士通半导体，带动10月营收攀升至145.87亿元，刷新历史新高纪录。
联电总经理简山杰上周表示，5G相关需求已在今(2019年)年下半年逐步升温，预期明、后年5G订单可望出现爆发性动能。
联电乐观看本季，预期第四季晶圆出货量可望增加10%，营收将持续攀高。
联电预期本季整体业务前景将维持稳健，动能主要来自通讯和电脑市场领域新产品的布建及存货回补，产品包括5G智能手机用的射频芯片、有机发光二极管（OLED）驱动芯片及电脑周边和固态硬盘的电源管理芯片。
此外，联电10月1日取得MIFS所有股权，这是一座位于日本的12吋晶圆厂，为客户提供90奈米、65奈米及40奈米制程的产品，将提升联电的市占率，并扩大特殊及逻辑技术。
联电公司预期，第四季产能利用率将趋近90%，晶圆出货量将增加10%，产品平均售价将持平。