台湾半导体设备第3季出货39亿美元，季增21%，也较去年同期增加34%，居全球半导体设备出货之冠。

据国际半导体产业协会（SEMI）统计，第3季全球半导体设备出货148.6亿美元，较第2季增加12%，但仍较去年同期减少6%。

台湾出货39亿美元，居全球之冠，季增21%，年增34%，法人认为，晶圆代工厂台积电积极扩大投资7奈米与5奈米先进制程技术，是台湾半导体设备出货得以高居全球之冠的关键。

台积电今年资本支出将达140亿至150亿美元，可望创史上新高纪录，台积电明年资本支出仍将维持与今年相当水准。

中国大陆出货34.4亿美元，位居第2，季增2%，较去年同期减少14%。北美出货24.9亿美元，居第3位，季增47%，年增96%。韩国出货22亿美元，居第4位，较第2季减少15%，也较去年同期减少36%。