IC载板大厂南电第4季产品组合与生产良率续改善，受惠5G网络基础设备需求，明年追求获利持续成长。法人估南电第4季业绩可小幅成长，今年终结连3年亏损。

展望产品布局，南电指出持续拓展高值化产品，包括5G网通设备应用、系统级封装（SiP）载板、高密度连接板（HDI）产品、以及人工智能和高效运算等。

其中在5G应用，南电表示明年持续与客户合作，量产高层数大尺寸网通应用产品，提高平均单价与获利。

在SiP载板，南电指出随着高阶封装技术演进，除了高阶行动装置与穿戴式装置外，相机模组也将采用更多SiP载板，南电在SiP载板产品出货量可持续增加。

另外在HDI产品，南电表示汽车、真无线蓝牙耳机、笔电及高阶内存等电子产品，设计复杂度提高，采用更多高密度连接板，南电也逐步提高HDI产品比重与产能。

展望第4季营运，南电指出，第4季产品组合与生产良率持续改善，5G网络基础设备建置需求扩大，高层数大尺寸IC载板等高值化产品订单续旺，产品组合持续改善，生产良率稳定提升。

展望明年营运，南电目标追求获利持续成长，从开源和节流着手，其中在开源部分，公司预期5G网通基础建设与人工智能和高效运算等需求，可望带动大尺寸高层数IC载板产品需求持续成长；此外半导体异质整合封装技术发展趋势不变，带动SiP载板产品需求稳定提升。

本土法人报告指出，南电ABF载板市场持续供不应求，网通产品拉货力道强劲，预估网通应用占南电ABF载板比重超过6成，带动南电ABF载板出货表现，

此外，中国厂商在关键零组件持续进行“去美商化”策略，中国客户对南电载板拉货力道持续提升，法人指出尤其高层数和大尺寸产品订单增加，目前订单能见度已经看到明年初。

从良率来看，法人表示，南电在高层数和大尺寸产品良率持续逐季提升5%左右，也可带动获利表现，目前南电ABF载板产能持续满载，BT载板稼动率达9成，持续受惠手机和穿戴装置应用拉货。