半导体晶圆封装厂精材去年获利创5年高点，今天早盘股价走强，最高来到94.5元，涨4.65%，是2017年12月上旬以来波段高点。

精材董事会通过投资规模3109万美元（约合新台币9.32亿元），扩建12吋晶圆测试代工服务所需无尘室与厂务设施，预计投资日期从2月12日起到7月1日；并购置研发设备，投资日期2月12日到明年2月11日。

精材表示，配合客户业务需求，将投入12吋晶圆测试代工服务，负责晶圆测试及生产管理，测试机台由客户提供。

精材去年第4季税后净利1.96亿元，较去年第3季3.51亿元减少44.1%，比前年同期1.27亿元增加54.4%。去年第4季每股税后纯益（EPS）0.72元，低于去年第3季的1.29元，优于前年同期的0.47元。

精材去年全年税后净利1.82亿元，较前年亏损13.52亿元转盈，去年每股税后纯益0.67元，较前年每股大亏4.99元转盈。法人指出，精材去年获利创5年来高点。

若从产品类别来看，精材去年消费性电子占比约78%，车用电子占比约22%，车用电子营收年增36%。从资本支出来看，精材去年资本支出规模3.88亿元，其中99%投资在8吋晶圆级尺寸封装。