工研院产科国际所表示，5G手机带动天线整合封装载板和天线Feedline软板需求，以及射频前端元件市场成长，封装技术也提升，包括台积电、日月光和艾克尔积极投入。

工研院产业科技国际策略发展所今天持续举办“眺望—2020产业发展趋势研讨会”。

展望5G智能手机载板和软板设计趋势，工研院产科国际所资深产业分析师董锺明指出，5G手机将带动天线整合封装（AiP）载板和天线Feedline软板需求，每支5G智能手机设计3个到4个AiP和Feedline设计，AiP需要高频、高速的Feedline软板材料支援。

从手机射频端来看，工研院产科国际所表示，由于射频模组内的元件数目增加，使得射频模组需要的系统级封装（SiP）载板整合度更高，需要更大面积和更高层数的SiP载板支援。

此外，功率放大器（PA）数目增加，也会提高PA载板的需求量，5G频段大幅增加，射频模组数目增加也会带动载板或模组硬板的需求量。

工研院产科国际所产业分析师林松耀指出，5G手机带动射频前端元件市场成长，包括滤波器、功率放大器、射频开关、低噪声放大器、天线调谐器，以及5G规格之一毫米波（mmWave）等关键元件。5G射频模组迈向高度整合设计。

从厂商来看，林松耀指出，射频模组主要由美国、日本等国际大厂寡占，台厂多扮演零组件或代工角色。

从封装来看，林松耀表示，5G毫米波天线模组封装包括FCBGA_AiP和InFO_AIP技术等，前者是目前5G射频前端的主要结构，价格较亲民，后者讯号耗损较低，不过成本较高。

业界人士指出，台积电持续深耕InFO_AIP解决方案，此外，日月光投控和艾克尔（Amkor）也布局5G频段之一sub-6GHz射频模组的双面封装结构。

值得注意的是，中国也积极布局射频先进技术，林松耀以中芯长电携手硕贝德为例，开发出超宽频双极化的5G毫米波AiP天线模组。

台厂已纷纷投入5G封装测试，日月光投控旗下日月光半导体深耕5G天线封装技术，去年10月在高雄成立的天线实验室，今年持续运作，预估支援毫米波频谱、采用扇出型（Fan-out）封装制程的天线封装产品，规划2020年量产。

从制程和客户来看，日月光在整合天线封装产品，大部分采用基板封装制程，供应美系无线通讯芯片大厂，扇出型封装制程则供应美系和中国大陆芯片厂商。